熱伝導シート Bergquist 厚さ0.125インチ, 100 x 100mm

Gap Pad ® 2200SF は、シリコンの影響を受けやすい用途向けに特別に設計された、熱伝導性の高い、電気的絶縁シリコンフリーのポリマーです。この材質は、トポロジが不均一でスタックアップの許容差が高い用途に最適です。Gap Pad ® 2200SF は、簡単に取り扱えるように補強されており、組み立て時の耐久性が向上しています。この材質には、両側に保護ライナーが付いています。Gap Pad ® 2200SF は、片面粘着力が抑えられているため、バーンインプロセスとリワークが簡単になります。主な用途は、デジタルディスクドライブ、電気接点付近（例 DC ブラシモータ、コネクタ、リレー）及び光ファイバモジュール。

熱伝導率： 2.0 W/m-K
シリコンフリー配合
中程度のコンプライアンスで取り扱いが簡単
電気的に絶縁