埋込用樹脂

注封コンパウンドは、回路基板及び電子アセンブリを機械的、物理的、環境的に 保護する汎用タイプのシーラントです。電子機器の 注封プロセスは、電子アセンブリ全体を個体又はゼラチン状の化合物で充填するプロセスです。注封コンパウンドは、 塗布され 硬化すると、電子機器が堅固な塊で覆われ、湿気、 振動、 熱、物理的衝撃や一般的な汚染から保護されます。機械的保護により、部品は過酷な条件下でも高い性能を維持できます。熱硬化プラスチック又はシリコンゴムジェルがよく使用されます。

コンパウンドの種類:

エポキシ注封コンパウンド - エポキシ注封コンパウンドは通常、粘着性 高耐熱性、 化学耐性に優れています。エポキシ系は幅広い基材に対して優れた粘着性があり、通常はプライマが不要です。使いやすく、安定しています。最大 400 ° F の優れた耐熱性を備えています。

ウレタン注封コンパウンド - ウレタン注封コンパウンドは通常、柔軟性、 延性、 耐摩耗性に優れています。Tgが -40 ° C を下回るため、SMT基板の注封に適しています。促進剤を使用することで特性を変えずにゲル化時間を簡単に変更できます。

シリコン注封コンパウンド - シリコーンの注封コンパウンド及び封入材も柔らかく、 柔軟性があり、 延性に優れています。シリコン材では最も広い動作温度も得られます。特殊調合のシリコン注封コンパウンドは-100 ° Cより低い温度でも性能を発揮し、ほとんどのシリコン材は200 ° Cの温度に耐えます。

アクリル注封コンパウンド - アクリル注封コンパウンドはUVおよび熱硬化材料で、非常に速く硬化し、 十分な耐薬品性があり、見た目が透明です。