3M 48 ピン ZIF IC DIPソケット, 2.54mm ピッチ, スルーホール実装, ベリリウム銅

Textool™シリーズ2.54 mm ZIP DIPソケットは、レバー式のゼロ挿入力機構を備え、デバイスリードの損傷を防止できます。 これらのTextool ZIP DIPソケットは、ピッチ間隔2.54 mmのデュアルインラインパッケージ向けのテスト / バーンインインターフェイスです。大量のハンドテストを行う用途に最適です。 室温24 °Cでテストソケットとして使用した場合、これらのTextool™ DIPソケットは、20,000回の動作に耐えます。

耐久性: 24°Cで20000回の作動
使用温度範囲: -55 → +105°C

この3M ZIP DIPソケットを使用すると、基板コンポーネント(基板)をすばやく簡単に変更できます。このユニットは、2.54 mmピン間隔のデュアルインラインパッケージ(DIP)向けの信頼性の高いテスト及びバーンインインターフェイスを提供します。スルーホール取り付け用に設計された垂直方向のデバイスで、機械的強度を実現しています。レバー作動ゼロフォース機構により、ケーブルを損傷せずに簡単に挿入 / 取り外しできます。このようなDIPソケットは、プログラミングなどの大容量手動テスト用途に最適です。

• ベリリウム銅コンタクト材質により、高い導電性と耐腐食性と耐酸化性を実現• さまざまな非標準パッケージ形式と相互接続可能• 室温(+24 °C)で20,000回の動作が可能• -55 → +100 °Cの幅広い使用温度範囲で安全に動作し、汎用性を実現• 超ワイドコンタクトゾーンにより、広い間隔でDIPを挿入可能

• ファクトリオートメーション • 電子機器製造• 実験室でのテスト

集積回路(IC)は、基板(PCB)にはんだ付けされています。基板はICのキャリアです。簡単に言えば、集積回路で汎用回路を1つのチップに統合します。