3M 28 ピン ZIF IC DIPソケット, 2.54mm ピッチ, スルーホール実装, ベリリウム銅

Textool™シリーズ2.54 mmユニバーサルZIF DIPソケットは、レバー式のゼロ挿入力機構を備え、デバイスリードの損傷を低減できます。 これらのTextoolユニバーサルDIPソケットは、ピッチ間隔2.54 mmのデュアルインラインパッケージ向けのテスト / バーンインインターフェイスです。接触部の幅が非常に広いので、列の間の距離が7.62 → 15.24 mmのDIPを挿入できるようになります。 これらのTextoolユニバーサルDIPソケットのソケットコンタクトポイントは、ソケットの上面から2.29 mm下にあります。

耐久性: 24°Cで20000回の作動
使用温度範囲: -55 → +150°C

電気テスト及びプロトタイピング用途には、3MのこのDIPソケットを使用してください。複数のIC (統合回路)で簡単にプログラムしてバーンアップすることで、故障を早期に検出できます。ゼロの挿入力により、ICピンを損傷する可能性が最小限に抑えられ、回路を基板に永久的にはんだ付けする必要がなくなります。使用中の安全性を確保するため、ガラス繊維入りポリスルホンハウジングにより、電気ショックから保護する絶縁を実現しています。

• 幅広い動作温度範囲は-55℃→＋125℃、過酷な環境に対応できます。
• 難燃性で火災の可能性を最小限に抑え
• 高いテスト温度に耐え、効率的に電気を伝導するベリリウム銅コンタクト

• 産業オートメーション
• エレクトロニクス製造
• ホビーユーザー

このDIPソケットは、回路基板にスルーホール取り付け用に設計されています。