HARWIN DILソケット 2.54mm ピッチ 16 ピン

D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケットは、オープンフレーム設計で、列間隔が7.62 mmとなっています。 このD2シリーズ基板IC DIPソケットには、直径が0.41 → 0.56 mmのリードを接続することができ、エンドツーエンドスタック及サイドスタックが可能です。 このIC DIPソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。