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すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Winbond
	メモリサイズ	1Gbit
	インターフェースタイプ	シリアル
	パッケージタイプ	WSON
	ピン数	8
	構成	128 M x 8
	実装タイプ	表面実装
	セルタイプ	NAND
	動作供給電圧 Min	2.7 V
	動作供給電圧 Max	3.6 V
	ブロック構成	対称
	長さ	6.1mm
	高さ	0.75mm
	幅	8.1mm
	寸法	8.1 x 6.1 x 0.75mm
	動作温度 Min	-40 °C
	シリーズ	W25N
	ワード数	128M
	最大ランダムアクセス時間	7ns
	動作温度 Max	+85 °C
	1ワード当たりのビット数	8bit

	すべて選択
	ブランド Winbond
	メモリサイズ 1Gbit
	インターフェースタイプシリアル
	パッケージタイプ WSON
	ピン数 8
	構成 128 M x 8
	実装タイプ表面実装
	セルタイプ NAND
	動作供給電圧 Min 2.7 V
	動作供給電圧 Max 3.6 V
	ブロック構成対称
	長さ 6.1mm
	高さ 0.75mm
	幅 8.1mm
	寸法 8.1 x 6.1 x 0.75mm
	動作温度 Min -40 °C
	シリーズ W25N
	ワード数 128M
	最大ランダムアクセス時間 7ns
	動作温度 Max +85 °C
	1ワード当たりのビット数 8bit

Winbond, フラッシュメモリ, 1Gbit, シリアル, 8-Pin, W25N01GVZEIG/TUBE

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