Infineon フラッシュメモリ, NOR, 256 MB, SPI, 8ピン, SOIC
- RS品番:
- 184-0050
- メーカー型番:
- S25FL256LAGNFI010
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 184-0050
- メーカー型番:
- S25FL256LAGNFI010
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | フラッシュメモリ | |
| メモリサイズ | 256MB | |
| インタフェースタイプ | SPI | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 構成 | 32 M x 8ビット | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 最大クロック周波数 | 133MHz | |
| セルタイプ | NOR | |
| 最大電源電圧 | 3.6V | |
| 最小電源電圧 | 2.7V | |
| タイミングタイプ | 同期 | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 幅 | 5.28mm | |
| 長さ | 5.28mm | |
| 高さ | 1.9mm | |
| シリーズ | S25FL256L | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8ns | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| ワード数 | 32M | |
| 自動車規格 | AEC-Q100 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ フラッシュメモリ | ||
メモリサイズ 256MB | ||
インタフェースタイプ SPI | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
ピン数 8 | ||
構成 32 M x 8ビット | ||
取付タイプ 表面 | ||
最大クロック周波数 133MHz | ||
セルタイプ NOR | ||
最大電源電圧 3.6V | ||
最小電源電圧 2.7V | ||
タイミングタイプ 同期 | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
幅 5.28mm | ||
長さ 5.28mm | ||
高さ 1.9mm | ||
シリーズ S25FL256L | ||
最大ランダムアクセス時間 8ns | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
ワード数 32M | ||
自動車規格 AEC-Q100 | ||
- COO（原産国）:
- US
Infineon S25FL256Lシリーズフラッシュメモリ、256MBメモリサイズ、SPIインターフェイス - S25FL256LAGNFI010
このフラッシュメモリデバイスは、シリアルペリフェラルインターフェースシステム向けの不揮発性ストレージを提供し、プログラムやデータ保持を必要とする環境での使用を目的とし、コンパクトな表面実装設置を実現します。拡張された産業用温度範囲で動作し、同期アクセスをサポートし、SPI接続設計内で予測可能な読み取り性能を発揮します。
特長および利点：
• 大容量ファームウェアおよびデータストレージ用の256MBメモリサイズ
• 133MHzクロックサポートにより、高速シリアル転送を実現
• 8nsランダムアクセスにより高速読み取り応答性を実現
• 2.7V～3.6Vの電源範囲により、柔軟な電源設計が可能
• RoHS適合により、有害物質への配慮を低減
• 133MHzクロックサポートにより、高速シリアル転送を実現
• 8nsランダムアクセスにより高速読み取り応答性を実現
• 2.7V～3.6Vの電源範囲により、柔軟な電源設計が可能
• RoHS適合により、有害物質への配慮を低減
用途
• 車載用途の制御ユニットファームウェアのストレージに最適
• -40～85°Cで動作する産業用コントローラーに最適
• SPIブートコードを必要とするマイクロコントローラと併用
• 輸送システムの組み込み記録に使用可能
• はんだ付け表面メモリを必要とするコンシューマデバイスに便利
• -40～85°Cで動作する産業用コントローラーに最適
• SPIブートコードを必要とするマイクロコントローラと併用
• 輸送システムの組み込み記録に使用可能
• はんだ付け表面メモリを必要とするコンシューマデバイスに便利
アドレス可能なワード数はどれくらいですか?
32M x 8ビットで構成された32Mワードを提供し、バイト指向のアクセスを実現します。
プリント基板実装には、どのようなパッケージとピン数が使用されますか?
このデバイスは、コンパクトなアセンブリ用の8ピンSOIC表面実装パッケージで提供されます。
どのようなメモリセルアーキテクチャが実装されていますか?
NORフラッシュセルトポロジーを使用し、現場での読み取りスキームを実行できます。
データ転送にはどのようなタイミングインターフェースタイプが適用されますか?
このデバイスは、調整されたSPI通信のために同期タイミングアプローチを採用しています。
自動車グレードの電子設計に適していますか?
このコンポーネントは、関連システム用途向けのAEC-Q100車載規格要件に適合しています。