- RS品番:
- 262-9696
- メーカー型番:
- TS1TMTE670T-I
- メーカー/ブランド名:
- Transcend
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¥38,853.00
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- RS品番:
- 262-9696
- メーカー型番:
- TS1TMTE670T-I
- メーカー/ブランド名:
- Transcend
その他
RoHSステータス: 該当なし
- COO(原産国):
- TP
詳細情報
トランスセンド 1TB M.2 2280 PCIe gen3 x4 ワイド温度 SSD - MTE670T-I トランスセンド 1TB M.2 2280 PCIe gen3 x4 ワイド温度 SSD - MTE670T-I
TranscendのM.2 SSD MTE670Tは、最先端の3D NANDテクノロジーを採用し、112層の3D NANDを実現
フラッシュチップを垂直に積み重ねることができます。96レイヤーの3D NANDと比較して、この密度突破は大幅に改善されます。
ストレージ効率MTE670Tは、PCI Express (PCIe) Gen 3 x4インターフェイスを搭載し、NVMと互換性があります。
Express (NVMe) 1.3仕様により、これまでにない転送速度を実現します。30 μインチの金フィンガーで使用
MTE670Tは、基板及びコーナーボンドテクノロジーを完全に内部テストして、ミッションに重要な信頼性を保証
3 Kのプログラム / 消去サイクルと幅広い動作温度を誇る
温度範囲: -40 °C → 85 °C
フラッシュチップを垂直に積み重ねることができます。96レイヤーの3D NANDと比較して、この密度突破は大幅に改善されます。
ストレージ効率MTE670Tは、PCI Express (PCIe) Gen 3 x4インターフェイスを搭載し、NVMと互換性があります。
Express (NVMe) 1.3仕様により、これまでにない転送速度を実現します。30 μインチの金フィンガーで使用
MTE670Tは、基板及びコーナーボンドテクノロジーを完全に内部テストして、ミッションに重要な信頼性を保証
3 Kのプログラム / 消去サイクルと幅広い動作温度を誇る
温度範囲: -40 °C → 85 °C
ハードウェアの特徴
RoHS 2.0規格に準拠、NVM Express仕様1.3に準拠、PCI Express仕様3.1に準拠、省スペースM.2フォームファクタ(80 mm) - モバイルコンピューティングデバイスPCIe Gen 3 x4インターフェイスに最適
ファームウェアの機能
SLCキャッシュテクノロジーLDPC ECC (エラー補正コード)機能を内蔵し、S.M.A.R.T.機能をサポートし、保管デバイスの健康監視、分析、及びレポートを実行します。高度なゴミ収集により、高度なグローバルウェアレベリング及びブロック管理を実現し、信頼性を高めます。
仕様
特性 | |
---|---|
モデル | MTE670T-I |
ハードドライブタイプ | SSD |
内部/外部 | Internal |
フォームファクタ | M.2 2280 |
産業用 | あり |
容量 | 1 TB |
インターフェース | NVMe PCIe Gen 3 x 4 |
Nandタイプ | 3D TLC |
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