TE Connectivity DIP ICソケット, 18-ピン, 2.54mm ピッチ, 表面実装, テストソケット

TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LFは、信頼性と性能を確保しながら、さまざまな電気工学要件を満たすように設計されたプレミアムDIPソケットです。プリント基板にシームレスに統合できるよう特別に作られたこのコンポーネントは、堅牢な構造と正確な寸法で品質を実現します。標準的なスタンプ付き成形設計により、一貫した接続性と耐久性を約束し、信号回路用途に最適な選択肢となります。カスタム電子機器を製造する場合でも、プロトタイプを開発する場合でも、このDIPソケットは現代の電子機器に求められる信頼性を提供します。設置しやすい構成は、その魅力をさらに高め、厳しい環境下でもユーザーに手間のかからない体験と必要不可欠な長寿命を提供します。

ストレートレッグスタイルで設計され、確実に取り付け可能
極性化機能により、嵌合時の正しいアライメントを実現
熱可塑性ポリエステル製で耐久性を強化
高い絶縁抵抗により、電気的障害から保護
標準取り付けタイプにより、設置プロセスを簡素化
垂直PCB取り付け方向で設計され、スペース効率を向上
有利な動作温度範囲により、用途における汎用性を保証
EU RoHS 指令および ELV 指令に準拠し、環境に配慮した製造を実現