山一電機 ICソケット 100極 0.5 mm ピッチ 表面 QFP プロトタイピングソケット

このQFPソケットは、プロトタイピングの後期又は生産の初期段階向けに設計されており、コンタクトの劣化やリードの損傷を起こすことなく、デバイスの挿入サイクルを最大で20回実行できます。 ソケットのフットプリントはデバイスのフットプリントを反映しているため、ソケットには直接はんだ付けを行うことができ、回路設計を変更する必要がありません。 絶縁物は高温熱可塑樹脂です。 コンタクトは銅合金(ニッケルめっき上にスズめっき)

QFPプロトタイプ用ICソケット

製品寸法図やフットパターン寸法などの詳細については、メーカーにお問い合わせください。