3M ICテストクリップ, 16極 DIP 用, 923700

ハイグレードな熱可塑成形入りのニッケル銀合金コンタクト付きプロフェッショナルICテストクリップ
電気的信頼性に最適なコンタクトの’ダックビル’ワイピング動作、強固で均一な接触圧を実現するヘビーデューティスプリング、及びプローブが直接DIP (Dual-In-Line)パッケージピンにアクセスできるオープンノーズデザインが特長。
電気短絡の危険を排除するため、コンタクトコームがDIPパッケージリードにフィット
最大14、16、20、24、28及び40ピンまでの標準DIPパッケージに使用可能なテストクリップ
ボディ材質は、高品位熱可塑樹脂、金めっき
コンタクト材質はニッケル銀合金
動作温度範囲: -55 °C → 165 °C
難燃性等級: UL94V-0
定格電流: 2 A

3MのこのICテストクリップを使用して、アプリケーションをグリップします。スプリング式コンタクトは、ICの脚にしっかりとクランプし、テスト機器と接続された回路の間でシームレスに信号を通過できます。オープンノーズ設計により、DIPピンに直接プローブにアクセスできるため、精密な接続が可能です。

• 金めっきボディ材質により、腐食に対する効果的な耐性を実現
• 過酷な環境での使用に適した動作温度範囲: -55 → +165 °C
• コンタクトコンブはDIPパッケージリード間に取り付けられているため、電気的短絡のリスクはありません。

• 電子機器のトラブルシューティング及び修理
• 製品テスト
• プロトタイピング実験

DIPユニットは、ストレートラインに配置された2列のピンで構成され、パッケージの両側のピンの間隔は同じです。これにより、ICを回路基板に接続するためのコンパクトで信頼性の高いソリューションを提供します。