Infineon TO-247 IGBTシングルトランジスタIC, Nチャンネル, 1200 V, 60 A, 3ピン
- RS品番:
- 226-6077
- メーカー型番:
- IHW30N120R5XKSA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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| 300 - 720 | ￥522.867 | ￥15,686 |
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- RS品番:
- 226-6077
- メーカー型番:
- IHW30N120R5XKSA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | IGBTシングルトランジスタIC | |
| 最大連続コレクタ電流 Ic | 60A | |
| 最大コレクタエミッタ電圧 Vceo | 1200V | |
| 最大許容損失Pd | 330W | |
| パッケージ型式 | TO-247 | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| チャンネルタイプ | N | |
| ピン数 | 3 | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 最大コレクタ・エミッタ飽和電圧 VceSAT | 1.55V | |
| 最大ゲートエミッタ電圧VGEO | 25 V | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 長さ | 42mm | |
| シリーズ | Resonant Switching | |
| 高さ | 5.21mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 幅 | 16.13mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ IGBTシングルトランジスタIC | ||
最大連続コレクタ電流 Ic 60A | ||
最大コレクタエミッタ電圧 Vceo 1200V | ||
最大許容損失Pd 330W | ||
パッケージ型式 TO-247 | ||
取付タイプ スルーホール | ||
チャンネルタイプ N | ||
ピン数 3 | ||
動作温度 Min -40°C | ||
最大コレクタ・エミッタ飽和電圧 VceSAT 1.55V | ||
最大ゲートエミッタ電圧VGEO 25 V | ||
動作温度 Max 175°C | ||
長さ 42mm | ||
シリーズ Resonant Switching | ||
高さ 5.21mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
幅 16.13mm | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon共振スイッチングシリーズIGBTシングルトランジスタIC、最大コレクタエミッタ電圧1200V、最大連続コレクタ電流60A - IHW30N120R5XKSA1
このIGBTシングルトランジスタICは、共振コンバータトポロジでの高電圧スイッチング用に設計された3ピンスルーホールパワートランジスタです。幅広い温度範囲で動作し、高いコレクタ‐エミッタ電圧と大きな連続電流が求められる過酷な産業環境に適しています。
特長：
• 1200 Vのコレクタ‐エミッタ定格により、高電圧スイッチング機能を実現
• 60 Aの連続コレクタ電流により、重い導電負荷に対応
• 1.55 V VCE(sat)により、オン状態での導通損失を低減
• 330Wの最大消費電力により、高出力処理が可能
• 最大25 Vゲートエミッタにより、オーバードライブからゲートを保護
• 60 Aの連続コレクタ電流により、重い導電負荷に対応
• 1.55 V VCE(sat)により、オン状態での導通損失を低減
• 330Wの最大消費電力により、高出力処理が可能
• 最大25 Vゲートエミッタにより、オーバードライブからゲートを保護
用途
• 産業システムの共振コンバータ電力段に最適
• 1200Vデバイスを必要とする高電圧電源に最適
• 60Aの連続容量を必要とするスイッチモジュールに使用
• 175°C までの熱応力環境で使用可能
• スルーホールアセンブリおよびサービス可能な電源ボードに最適
• 1200Vデバイスを必要とする高電圧電源に最適
• 60Aの連続容量を必要とするスイッチモジュールに使用
• 175°C までの熱応力環境で使用可能
• スルーホールアセンブリおよびサービス可能な電源ボードに最適
どのようなゲート保護制限を遵守する必要がありますか?
ゲートエミッタのエキストリングを±25 V以内に保持し、ゲート破損を防止
温度範囲は設置選択にどのように影響しますか?
このデバイスは、-40 → 175 °Cで動作するため、ヒートシンクとエアフローは安全なジャンクション温度を維持するために上部温度に適合する必要があります。
信頼性の高い動作には、どのような取り付け方法が必要ですか?
基板へのスルーホール実装または絶縁ヒートシンク実装により、機械的安定性と熱伝導を実現します。
基板レイアウトには、どのようなパッケージとピン数がありますか?
標準的な電源基板フットプリント用の3ピンを備えたTO‐247パッケージで提供されます。
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