Molex ソケット 1 mm,240極 25 ° スルーホール DDR3 30V 1A

N

1 トレイ(1トレイ15個入り) 小計:*

¥38,485.00

(税抜)

¥42,333.50

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
お取り寄せ品
  • 本日発注の場合は 2026年5月13日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
ケース
購入単位毎合計
単価*
1 +¥38,485¥2,565.667

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
691-844
メーカー型番:
78373-0011
メーカー/ブランド名:
Molex
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Molex

プロダクトタイプ

ソケット

メモリソケットタイプ

DIMM

挿入 / 取り外し方法

ラッチ

方向

25 °

接触オペレーション

銅合金

電流

1A

コンタクトポイント材質

コンタクトの数

240

ピッチ

1mm

取付タイプ

スルーホール

材質

高温熱可塑樹脂

SDRAMタイプ

DDR3

実装タイプ

スルーホール

ラッチドトランシーバ

はい

動作温度 Min

-55°C

動作温度 Max

85°C

規格 / 承認

IEC-62474

シリーズ

78373

COO(原産国):
SG
Molex DDR3 DIMMソケットは、高性能メモリ用途向けに設計されており、信頼性と汎用性を備えています。1.00 mmピッチと240回路接続を備えたこのソケットは、1.27 mm JEDEC標準モジュールとのシームレスな統合を実現します。黒色のハウジングとベベル付きの金属製ピンにより、機能性と美観の両方が優先されています。この製品は、2.79 mmのはんだテール長に対応し、1.57 mmの堅牢な基板厚に対応します。現代のコンピューティング環境に最適なこのソケットは、-55°~+85°Cの温度範囲で効率的に動作し、さまざまな用途に適しています。耐久性に優れた設計により、最大25回の嵌合サイクルで長寿命を実現し、メモリモジュール接続に不可欠なコンポーネントとしての地位を維持します。

1.00 mmピッチにより、コンパクトで効率的な設計を実現

高密度メモリモジュールに対応する240回路容量

ベール付き金属ピンにより、耐久性とシグナルインテグリティを向上

ブラックハウジングにより、洗練されたモダンな外観を実現

1.57 mmのプリント基板厚に対応し、汎用性の高い用途に対応

鉛フリープロセス機能により、現代の製造基準と互換性を発揮

パッケージングタイプはトレイで、配送や取り扱いが容易

関連ページ