Molex ソケット 0.60 mm,244極 ペンタイプナイフ 表面実装 DDR2 30V 1A

Molex miniDIMM DDR2ソケットは、高性能メモリモジュール接続に不可欠なコンポーネントとして機能します。0.60 mmピッチで設計されたこの表面実装ソケットは、22.5 °のリバースアングルを採用し、0.76 μmの金めっき加工により弾力性のある構造を誇ります。1.8 Vの電圧キーで最大244回路に対応できるため、さまざまな用途で信頼性の高い接続性を実現します。このソケットは、JEDEC MO-244モジュールとの高い互換性を備えており、最新の環境基準に適合する鉛フリーでありながら、メモリシステムへのシームレスな統合を実現します。78035シリーズの一部として、その堅牢な設計は、-10°C～+85°Cの要求の厳しい動作条件下での耐久性と信頼性を保証し、今日の最先端の電子設計に最適な選択肢となります。

表面実装設計により、設置効率を向上