TE Connectivity DIMMソケット 0.5 mm,260極 ライトアングル 表面実装 SO 25.0 V 500mA

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RS品番:
185-5344
Distrelec 品番:
304-59-551
メーカー型番:
2309409-1
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

DIMMソケット

メモリソケットタイプ

DIMM

方向

ライトアングル

挿入 / 取り外し方法

カムイン

接触オペレーション

銅合金

電流

500mA

コンタクトポイント材質

金フラッシュ, ニッケルめっき

コンタクトの数

260

ピッチ

0.5mm

取付タイプ

表面実装

材質

サーモプラスチック

SDRAMタイプ

SO

実装タイプ

はんだ

ラッチドトランシーバ

はい

動作温度 Min

85°C

列の間隔

8.2mm

動作温度 Max

85°C

最大接触抵抗

50mΩ

規格 / 承認

RoHS

シリーズ

2309409

電圧

25.0 V

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、 JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM) 、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、 DDR2 、 DDR3 、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、 JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM) 、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、 DDR2 、 DDR3 、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。

JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します

モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します

そのため、 DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます

用途

サーバー

ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

ワークステーション

大量ストレージ

通信機器

デスクトップ PC

装置

JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します

モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します

そのため、 DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます

用途

サーバー

ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

ワークステーション

大量ストレージ

通信機器

デスクトップ PC

装置

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