KYOCERA AVX MLCC 1nF 2kV dc 1206 (3216M) 1206GC102KAZ1A

AVXのFlexiTerm採用積層セラミックコンデンサは、X7R誘電体採用の標準セラミックコンデンサで、たわみや温度サイクルに対する性能が向上しています。FlexiTermテクノロジーはAVX社が開発したもので、車載などの過酷な環境での用途や温度変動のある用途での、機械的強度や柔軟性の高い部品への需要に応えています。5 mmまでのたわみなら内部に亀裂が走らず、これは業界標準の2 mmを3 mm上回った数字です。基板のゆがみによる故障の発生が抑えられるほか、温度サイクル試験3,000サイクル以上の実力と、ベースメタル電極システムにより、各種車載及び商用グレードの製品に使用できます。AEC-Q200認定です。

曲げ応力の高い基板

セラミックコンデンサは低寄生容量と優れたEMIフィルタリング機能を発揮します。多層構成の場合は、高静電容量値を示し、幅広い温度範囲に渡ってさまざまな定格電圧の製品が用意されています。MLCCチップ、リード付きコンデンサ、積層コンデンサ、ユニークな形状のコンデンサなど、複数のスタイルが用意されています。

NP0(C0G)及びX7R誘電体の各種ケースサイズを用意

X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。X7Rは、これらの中誘電率材料の中で最も人気があります。コンデンサの温度変化は、-55 → +125 °Cの範囲で±15 %です。この静電容量の変動は非線形性です。高い値、低漏洩、小型サイズは、高電圧システム向けコンデンサで実現することが難しいパラメータです。AVX高電圧MLCCチップコンデンサは、この3つの性能特性を満たし、高周波電源コンバータのスナバー、SMPSの共振器、高電圧カップリング / DCブロッキングなどの用途向けに設計されています。これらの高電圧チップ設計は、高周波で低ESRを発揮します。チップを高電圧に対応するには、通常の密閉型より大きな物理サイズが必要です。このようなサイズでは、チップを表面実装アセンブリに使用する場合に特別な注意が必要です。このために、またFLEXITERM®シリーズの低電圧部品の実績を考慮して、AVXはFLEXITERM®高電圧シリーズのコンデンサを提供しました。FLEXITERM®層は、標準のセラミックコンデンサの機械的な曲げ及び温度サイクル性能が向上するように設計され、基板に大きなたわみや温度サイクルによる損傷の懸念がある場合に最適です。

ブランド・メーカー：京セラ / Kyocera

1206シリーズ

C0G (NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です
X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます
Y5V配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です