KEMET 22pF 100V dc C0G ±5% 0805 (2012M) - 積層セラミックコンデンサ(MLCC)

表面実装多層セラミックチップコンデンサ

ニッケルバリア終端は、めっきスズ(NiSn)の層で覆われています。用途には、携帯電話、ビデオ、チューナ設計、COG/NPOは「温度補償」の最も一般的な配合物、EIAクラスIセラミック材料、X7R、X5R配合物は「温度安定」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材料に属します。Y5V、Z5U配合物は、限られた温度範囲での一般的な用途、EIAクラスII材料です。これらの特性は、デカップリング用途に最適です。