Syfer Technology 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 200V dc 0805 (2012M) 0805Y2000222KXT

FlexiCap™は、MLCCへのストレスダメージについてのお客様のご意見を参考にして開発
独自の柔軟なエポキシポリマー終端素材。通常のニッケルバリア終端の下でデバイスに適用
FlexiCap™は、従来のコンデンサよりも大きな角度での板曲げに対応
FlexiCap™のその他の利点として、MLCCはひび割れなしで-55 → 125 ºCという温度差のサイクルを1000回以上耐久可能
FlexiCap™は、従来のウェーブ又はリフローはんだ付けテクニックではんだ付けが可能であり、機器又は電流処理に対して調整が不要

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。