Samsung Electro-Mechanics 4.7 μF 10V dc X5R ±10 % - 積層セラミックコンデンサ

汎用多層セラミックチップコンデンサ

信頼性の高い許容差と基板上の高速自動チップ配置

ニッケルバリア終端は、めっきスズ(NiSn)の層で覆われています。用途には、携帯電話、ビデオ、チューナ設計、COG/NPOは「温度補償」の最も一般的な配合物、EIAクラスIセラミック材料、X7R、X5R配合物は「温度安定」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材料に属します。Y5V、Z5U配合物は、限られた温度範囲での一般的な用途、EIAクラスII材料です。これらの特性は、デカップリング用途に最適です。