TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H102K080AE
- RS品番:
- 179-4867
- メーカー型番:
- CGA3E2X7R1H102K080AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
単価： 購入単位は4000 個
￥3.948
(税抜)
￥4.343
(税込)
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個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 4000 - 16000 | ￥3.948 | ￥15,792.00 |
| 20000 - 36000 | ￥3.83 | ￥15,320.00 |
| 40000 - 96000 | ￥3.626 | ￥14,504.00 |
| 100000 - 196000 | ￥3.524 | ￥14,096.00 |
| 200000 + | ￥3.421 | ￥13,684.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-4867
- メーカー型番:
- CGA3E2X7R1H102K080AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。
特長
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 1nF |
| 電圧 | 50V dc |
| パッケージ/ケース | 0603 (1608M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X7R |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 1.6 x 0.8 x 0.8mm |
| 自動車規格 | AEC-Q200 |
| 長さ | 1.6mm |
| 奥行き | 0.8mm |
| 高さ | 0.8mm |
| シリーズ | CGA |
| 動作温度 Max | +125°C |
| 抑制クラス | Class 2 |
| 動作温度 Min | -55°C |
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