TDK 22nF 250V dc X7R ±10% 0805 (2012M) - 積層セラミックコンデンサ(MLCC)

積層セラミックコンデンサ(MLCC) の一覧へ
ボリュームディスカウント対象商品

1 リール(1リール2000個入り) 小計：*

￥16,970.00

(税抜)

￥18,668.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年3月25日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個
単価
購入単位毎合計*
2000 - 8000￥8.485￥16,970
10000 - 18000￥8.408￥16,816
20000 - 48000￥8.238￥16,476
50000 - 98000￥8.074￥16,148
100000 +￥7.913￥15,826

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
179-4947
メーカー型番:
CGA4J3X7R2E223K125AE
メーカー/ブランド名:
TDK
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

TDK

静電容量

22nF

電圧

250V dc

パッケージ/ケース

0805 (2012M)

実装タイプ

表面実装

温度特性

X7R

許容差

±10%

寸法

2 x 1.25 x 1.25mm

長さ

2mm

自動車規格

AEC-Q200

奥行き

1.25mm

高さ

1.25mm

シリーズ

CGA

動作温度 Min

-55°C

抑制クラス

Class 2

動作温度 Max

+125°C

COO（原産国）:
JP
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。

特長
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

関連ページ