TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 450V dc 0805 (2012M) CGA4J4X7T2W223K125AE
- RS品番:
- 179-4965
- メーカー型番:
- CGA4J4X7T2W223K125AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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単価： 購入単位は2000 個
￥16.154
(税抜)
￥17.769
(税込)
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 2000 - 8000 | ￥16.154 | ￥32,308.00 |
| 10000 - 18000 | ￥15.672 | ￥31,344.00 |
| 20000 - 48000 | ￥14.836 | ￥29,672.00 |
| 50000 - 98000 | ￥14.419 | ￥28,838.00 |
| 100000 + | ￥14.00 | ￥28,000.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-4965
- メーカー型番:
- CGA4J4X7T2W223K125AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。
特長
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 22nF |
| 電圧 | 450V dc |
| パッケージ/ケース | 0805 (2012M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X7T |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 2 x 1.25 x 1.25mm |
| 自動車規格 | AEC-Q200 |
| 長さ | 2mm |
| 奥行き | 1.25mm |
| 高さ | 1.25mm |
| シリーズ | CGA |
| 抑制クラス | Class 2 |
| 動作温度 Min | -55°C |
| 動作温度 Max | +125°C |
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