TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 16V dc 1206 (3216M) CGA5L3X8R1C475K160AB
- RS品番:
- 179-5009
- メーカー型番:
- CGA5L3X8R1C475K160AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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単価： 購入単位は2000 個
￥36.923
(税抜)
￥40.615
(税込)
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 2000 - 8000 | ￥36.923 | ￥73,846.00 |
| 10000 - 18000 | ￥35.821 | ￥71,642.00 |
| 20000 - 48000 | ￥33.911 | ￥67,822.00 |
| 50000 - 98000 | ￥32.956 | ￥65,912.00 |
| 100000 + | ￥32.00 | ￥64,000.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-5009
- メーカー型番:
- CGA5L3X8R1C475K160AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
特長
最大温度が150 °Cで、静電容量の変動幅が±15 %以内の場合、このシリーズは高温環境で動作する装置に適しています。
優れたDCバイアス特性を備えています。
用途
車載用途(エンジンルーム)
高温度環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路
センサモジュール
高温度で動作する他のデバイス向けの平滑化とデカップリング用途
最大温度が150 °Cで、静電容量の変動幅が±15 %以内の場合、このシリーズは高温環境で動作する装置に適しています。
優れたDCバイアス特性を備えています。
用途
車載用途(エンジンルーム)
高温度環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路
センサモジュール
高温度で動作する他のデバイス向けの平滑化とデカップリング用途
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 4.7µF |
| 電圧 | 16V dc |
| パッケージ/ケース | 1206 (3216M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X8R |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| 自動車規格 | AEC-Q200 |
| 長さ | 3.2mm |
| 奥行き | 1.6mm |
| 高さ | 1.6mm |
| シリーズ | CGA |
| 動作温度 Min | -55°C |
| 動作温度 Max | +150°C |
| 抑制クラス | Class 2 |
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