TDK 47 nF 630V dc X7R ±10 % 1210 表面 - 積層セラミックコンデンサ

ボリュームディスカウント対象商品

1 リール(1リール1000個入り) 小計:*

¥39,700.00

(税抜)

¥43,670.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年11月04日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。

単価
購入単位毎合計*
1000 - 4000¥39.70¥39,700
5000 - 9000¥38.899¥38,899
10000 - 24000¥36.822¥36,822
25000 - 49000¥35.779¥35,779
50000 +¥34.757¥34,757

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
179-5165
メーカー型番:
C3225X7R2J473K200AE
メーカー/ブランド名:
TDK
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

TDK

プロダクトタイプ

積層セラミックコンデンサ

容量

47nF

電圧

630V dc

パッケージ/ケース

1210

取付タイプ

表面

パッキング

テープ及びリール

温度特性

X7R

公差

±10 %

自動車規格

なし

動作温度 Min

-55°C

実装タイプ

表面実装

シリーズ

C

2.5mm

長さ

3.2mm

高さ

2mm

規格 / 承認

No

抑制クラス

クラスII

動作温度 Max

125°C

TDK積層セラミックチップコンデンサのソフト終端_汎用グレード_Cシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。

特長

柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。

X8Rタイプでは、最高150 °Cの温度を設定できます。

C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。

用途

バッテリラインのフェイルセーフ設計

基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止

熱衝撃によるはんだ亀裂の防止

落下する可能性が高いセット

関連ページ