TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 450V dc 1210 (3225M) C3225X7T2W224K200AE
- RS品番:
- 179-5899
- メーカー型番:
- C3225X7T2W224K200AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
一時的な在庫切れ - 2025/05/19に入荷し、その後4営業日でお届け予定
単価: 購入単位は25個
¥79.20
(税抜)
¥87.12
(税込)
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
---|---|---|
25 - 25 | ¥79.20 | ¥1,980.00 |
50 - 475 | ¥76.92 | ¥1,923.00 |
500 - 625 | ¥58.36 | ¥1,459.00 |
650 - 725 | ¥49.12 | ¥1,228.00 |
750 + | ¥39.88 | ¥997.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-5899
- メーカー型番:
- C3225X7T2W224K200AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO(原産国):
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端一般グレードCシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。
特長
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品
仕様
特性 | |
---|---|
静電容量 | 220nF |
電圧 | 450V dc |
パッケージ/ケース | 1210 (3225M) |
実装タイプ | 表面実装 |
温度特性 | X7T |
許容差 | ±10% |
寸法 | 3.2 x 2.5 x 2mm |
長さ | 3.2mm |
奥行き | 2.5mm |
高さ | 2mm |
シリーズ | C |
抑制クラス | Class 2 |
動作温度 Min | -55°C |
動作温度 Max | +125°C |
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