TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R2E104K160AE
- RS品番:
- 179-5459
- メーカー型番:
- CGA5L3X7R2E104K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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|---|---|---|
| 50 - 50 | ￥39.30 | ￥1,965.00 |
| 100 - 950 | ￥38.16 | ￥1,908.00 |
| 1000 - 1250 | ￥29.08 | ￥1,454.00 |
| 1300 - 1450 | ￥24.54 | ￥1,227.00 |
| 1500 + | ￥20.00 | ￥1,000.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-5459
- メーカー型番:
- CGA5L3X7R2E104K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。
特長
柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。
X8Rタイプでは、最高150 °Cの温度を設定できます。
C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ亀裂の防止
キーレスエントリやスマートキーなどの
落下の可能性が高いセット
柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。
X8Rタイプでは、最高150 °Cの温度を設定できます。
C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ亀裂の防止
キーレスエントリやスマートキーなどの
落下の可能性が高いセット
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 100nF |
| 電圧 | 250V dc |
| パッケージ/ケース | 1206 (3216M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X7R |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| 自動車規格 | AEC-Q200 |
| 長さ | 3.2mm |
| 奥行き | 1.6mm |
| 高さ | 1.6mm |
| シリーズ | CGA |
| 動作温度 Min | -55°C |
| 動作温度 Max | +125°C |
| 抑制クラス | Class 2 |
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