TDK 22 μF 16V dc X7R ±20 % 1812 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 179-5484
- メーカー型番:
- CGA8N3X7R1C226M230KB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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- RS品番:
- 179-5484
- メーカー型番:
- CGA8N3X7R1C226M230KB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| 容量 | 22μF | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 電圧 | 16V dc | |
| パッケージ/ケース | 1812 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 誘電体 | X7R | |
| 公差 | ±20 % | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| シリーズ | CGA | |
| 高さ | 2.3mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 3.2mm | |
| 長さ | 4.5mm | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 抑制クラス | クラスII | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
容量 22μF | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
電圧 16V dc | ||
パッケージ/ケース 1812 | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
誘電体 X7R | ||
公差 ±20 % | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
シリーズ CGA | ||
高さ 2.3mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 3.2mm | ||
長さ 4.5mm | ||
動作温度 Max 125°C | ||
抑制クラス クラスII | ||
- COO（原産国）:
- JP
TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電解コンデンサの領域まで拡張されています。
モノリシック構造による優れた機械的強度と信頼性
低ESR、ESL、及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能
低ESRによる低自己発熱及び高リップル抵抗
極性なし
用途
自動車用電子機器(エンジンコントロールユニット、センサモジュール、バッテリーライン平滑化)
LC共振回路(C0G)
高い信頼性を必要とする用途
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