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TDK 220 nF 450V dc X7T ±10 % 1210 - 積層セラミックコンデンサ

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仕様

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TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。

特長

柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現

最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能

温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される

用途

バッテリラインのフェイルセーフ設計

ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止

熱衝撃によるはんだ割れの防止

落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、

スマートキーなど)

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

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