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Murata 1 μF 6.3V dc X5R ±10 % 0402 - 積層セラミックコンデンサ

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これらのコンデンサは、金めっき電極を備え、ワイヤの接着と金スズ(AuSn)はんだの使用向けに特別に設計されています。

ワイヤ接着および金スズ(AuSn)はんだ付け用に特別に設計

金めっき外部電極により、これらのデバイスは、ワイヤ接着又は金スズ(AuSn)はんだ付けの使用に適しています。

光通信関連デバイス、ICなどのパッケージへの取り付けに最適

ワイヤのルーティングを排除することでノイズを低減し、パッケージに内蔵されたコンデンサで高効率を実現することができます。たとえば、TO-CAN、ICなど、ワイヤボンディング取り付けにより、高効率を実現

セットの小型化に貢献

ムラタでは、0603 (0201) および 1005 (0402) mm (インチ) などの小型製品を取り揃えています。

用途

GaAsIC (ICパッケージに取り付けられている)など、さまざまなデバイス関連

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