KEMET 9.4 μF 9.4V dc X7R 10 % 1812 - 積層セラミックコンデンサ

KEMET表面実装多層セラミックチップコンデンサは、基板面積を増やさず、より高い静電容量と電圧が必要な用途向けに設計されています。高密度実装技術により、革新的なTLPS（Transient Liquid Phase Sintering）材料を使用し、高密度パッケージ用の表面実装マルチチップソリューションを実現します。X7R誘電体は最高125℃での動作を特徴としており、温度安定性が高いと考えられています。米国電子機械工業会（EIA）では、X7R誘電体をクラスII材料として認定しています。この分類の部品は、固定型のセラミック誘電体コンデンサで、バイパスやデカップリング用途、あるいは容量特性のQや安定性が重要ではない周波数識別回路に適しています。

一般商用および車載グレード（AEC-Q200）