KEMET 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 660nF 630V dc 2220 (5650M) C2220X664KBRLCAUTO

KEMET表面実装多層セラミックチップコンデンサは、基板面積を増やさず、より高い静電容量と電圧が必要な用途向けに設計されています。高密度実装技術により、革新的なTLPS（Transient Liquid Phase Sintering）材料を使用し、高密度パッケージ用の表面実装マルチチップソリューションを実現します。X7R誘電体は最高125℃での動作を特徴としており、温度安定性が高いと考えられています。米国電子機械工業会（EIA）では、X7R誘電体をクラスII材料として認定しています。この分類の部品は、固定型のセラミック誘電体コンデンサで、バイパスやデカップリング用途、あるいは容量特性のQや安定性が重要ではない周波数識別回路に適しています。

商用・自動車用グレード（AEC-Q200）
業界トップクラスのCV値
動作温度範囲: −55 → +125 °C
低ESR・低ESL
無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制
鉛(Pb)未使用、RoHS、REACH準拠
標準のMLCCリフロープロファイルによる表面実装可能
柔軟な終端オプションを用意

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。