TDK 33 nF 50V dc C0G ±5 % 0805 表面実装 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 242-7389
- メーカー型番:
- C2012C0G1H333J125AA
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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- RS品番:
- 242-7389
- メーカー型番:
- C2012C0G1H333J125AA
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 容量 | 33nF | |
| 電圧 | 50V dc | |
| パッケージ/ケース | 0805 | |
| 構造 | スタック | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 温度特性 | C0G | |
| 公差 | ±5 % | |
| 自動車規格 | なし | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 幅 | 1.25mm | |
| 高さ | 1.25mm | |
| 長さ | 2mm | |
| 規格 / 承認 | REACH, RoHS | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
容量 33nF | ||
電圧 50V dc | ||
パッケージ/ケース 0805 | ||
構造 スタック | ||
取付タイプ 表面実装 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
温度特性 C0G | ||
公差 ±5 % | ||
自動車規格 なし | ||
実装タイプ はんだ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
幅 1.25mm | ||
高さ 1.25mm | ||
長さ 2mm | ||
規格 / 承認 REACH, RoHS | ||
動作温度 Max 125°C | ||
TDK積層セラミックチップコンデンサの商用グレードであるTDK汎用タイプCシリーズは、誘電体および内部電極が交互に多層積層された表面実装コンポーネントです。電源回路、モバイルデバイス、AV機器などの一般的な電子機器、通信機器、家庭用電化製品、コンピュータ機器、パーソナル機器、産業用ロボットなどのさまざまな用途で使用されています。モノリシック構造により、優れた機械的強度と高い信頼性を実現しています。
シンプルな構造により、低ESR、低ESLなど優れた周波数特性を実現
低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる
電気的に無極性
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