TDK 22 μF 6.3V dc X7S ±20 % 0805 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 242-7410
- メーカー型番:
- C2012X7S0J226M125AC
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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| 50000 - 98000 | ￥23.607 | ￥47,214 |
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- RS品番:
- 242-7410
- メーカー型番:
- C2012X7S0J226M125AC
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| 容量 | 22μF | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 電圧 | 6.3V dc | |
| 構造 | スタック | |
| パッケージ/ケース | 0805 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 誘電体 | X7S | |
| 公差 | ±20 % | |
| 自動車規格 | なし | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 規格 / 承認 | RoHS, REACH | |
| 幅 | 1.25mm | |
| 長さ | 2mm | |
| 高さ | 1.25mm | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
容量 22μF | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
電圧 6.3V dc | ||
構造 スタック | ||
パッケージ/ケース 0805 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
取付タイプ 表面 | ||
誘電体 X7S | ||
公差 ±20 % | ||
自動車規格 なし | ||
動作温度 Min -55°C | ||
実装タイプ はんだ | ||
規格 / 承認 RoHS, REACH | ||
幅 1.25mm | ||
長さ 2mm | ||
高さ 1.25mm | ||
動作温度 Max 125°C | ||
TDK積層セラミックチップコンデンサの商用グレードであるTDK汎用タイプCシリーズは、誘電体および内部電極が交互に多層積層された表面実装コンポーネントです。電源回路、モバイルデバイス、AV機器などの一般的な電子機器、通信機器、家庭用電化製品、コンピュータ機器、パーソナル機器、産業用ロボットなどのさまざまな用途で使用されています。モノリシック構造により、優れた機械的強度と高い信頼性を実現しています。
シンプルな構造により、低ESR、低ESLなど優れた周波数特性を実現
低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる
電気的に無極性
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