TDK 330 nF 50V dc X7R ±10 % 0603 表面実装 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 242-7475
- メーカー型番:
- CGA3E3X7R1H334K080AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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- RS品番:
- 242-7475
- メーカー型番:
- CGA3E3X7R1H334K080AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| 容量 | 330nF | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 電圧 | 50V dc | |
| 構造 | スタック | |
| パッケージ/ケース | 0603 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| 温度特性 | X7R | |
| 公差 | ±10 % | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| シリーズ | CGA | |
| 高さ | 0.8mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS, REACH | |
| 幅 | 0.8mm | |
| 長さ | 1.6mm | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
容量 330nF | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
電圧 50V dc | ||
構造 スタック | ||
パッケージ/ケース 0603 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
取付タイプ 表面実装 | ||
温度特性 X7R | ||
公差 ±10 % | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
実装タイプ はんだ | ||
シリーズ CGA | ||
高さ 0.8mm | ||
規格 / 承認 RoHS, REACH | ||
幅 0.8mm | ||
長さ 1.6mm | ||
動作温度 Max 125°C | ||
TDK積層セラミックチップコンデンサ車載グレードのCGAシリーズは、誘電体および内部電極が交互に多層積層された表面実装コンポーネントです。モノリシック構造により、優れた機械的強度と高い信頼性を実現しています。シンプルな構造で他種コンデンサよりもESRやESLが低く、優れた周波数特性を示します。最大静電容量値は100μFであり、フィルムコンデンサや電解コンデンサの領域にまでラインナップが広がりつつあります。
モノリシック構造による優れた機械的強度と高信頼性
シンプルな構造により、低ESR及び低ESLなどの優れた周波数特性
低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる
電気的に無極性
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