KEMET 2.2 μF 16V Y5V -20 to 80 % 0805 - 積層セラミックコンデンサ

表面実装積層セラミックチップコンデンサ

ニッケルバリア端子は、めっきスズ（NiSn）層で覆われています。用途には携帯電話、ビデオおよびチューナー設計が含まれ、COG/NPOは「温度補償」の最も一般的な配合であり、EIAクラスIのセラミック素材に属します。X7R、X5R配合は「温度安定性」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII素材に分類されます。Y5V、Z5U配合は限定された温度範囲での汎用向けであり、EIAクラスII素材です。この特性はデカップリング用途に最適です。