TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 250V dc C2012 C2012X7R2E223K125AA

TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。

精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現
モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保
低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能
ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗

商用グレードの一般的な用途に対応：
一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

TDK C2012 シリーズ積層セラミックコンデンサです。複数の誘電体シートと導電性材料を交互に重ねた表面実装用の製品です。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。低 ESR 及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源にも適しています。静電容量は最大 100 uF で、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサから成る充実したラインアップを実現しました。

低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗
極性なし

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。