TDK 4.7 μF 16V dc X7R ±10 % 0805 表面実装 - 積層セラミックコンデンサ

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RS品番:
903-9098
メーカー型番:
C2012X7R1C475K125AB
メーカー/ブランド名:
TDK
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ブランド

TDK

容量

4.7μF

プロダクトタイプ

積層セラミックコンデンサ

電圧

16V dc

パッケージ/ケース

0805

取付タイプ

表面実装

パッキング

テープ及びリール

温度特性

X7R

公差

±10 %

自動車規格

なし

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-55°C

シリーズ

C

1.25mm

規格 / 承認

RoHS

長さ

2mm

高さ

1.25mm

抑制クラス

クラスII

動作温度 Max

125°C

TDK Cタイプ 0805シリーズ C0G 、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系


TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。

特長:


精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現

モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保

低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能

ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗

用途:


商用グレードの一般的な用途に対応:

一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

0805シリーズ


スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。

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