TDK 4.7 μF 16V dc X7R ±10 % 0805 表面実装 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 903-9098
- メーカー型番:
- C2012X7R1C475K125AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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|---|---|---|
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- RS品番:
- 903-9098
- メーカー型番:
- C2012X7R1C475K125AB
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| 容量 | 4.7μF | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 電圧 | 16V dc | |
| パッケージ/ケース | 0805 | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 温度特性 | X7R | |
| 公差 | ±10 % | |
| 自動車規格 | なし | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| シリーズ | C | |
| 幅 | 1.25mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 長さ | 2mm | |
| 高さ | 1.25mm | |
| 抑制クラス | クラスII | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
容量 4.7μF | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
電圧 16V dc | ||
パッケージ/ケース 0805 | ||
取付タイプ 表面実装 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
温度特性 X7R | ||
公差 ±10 % | ||
自動車規格 なし | ||
実装タイプ はんだ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
シリーズ C | ||
幅 1.25mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
長さ 2mm | ||
高さ 1.25mm | ||
抑制クラス クラスII | ||
動作温度 Max 125°C | ||
TDK Cタイプ 0805シリーズ C0G 、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系
TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。
特長:
精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現
モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保
低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能
ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途:
商用グレードの一般的な用途に対応:
一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
0805シリーズ
スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。
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