TDK 1 μF 100V dc X7S ±10 % 0805 - 積層セラミックコンデンサ

TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。

モノリシック構造

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。