TDK 22 μF 35V dc X5R ±20 % 0805

TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。

精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現

商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応

ニッケルバリア端子は、めっきスズ（NiSn）層で覆われています。用途には携帯電話、ビデオおよびチューナー設計が含まれ、COG/NPOは「温度補償」の最も一般的な配合であり、EIAクラスIのセラミック素材に属します。X7R、X5R配合は「温度安定性」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII素材に分類されます。Y5V、Z5U配合は限定された温度範囲での汎用用途向けであり、EIAクラスII素材です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。