Infineon MOSFET, タイプPチャンネル, 30 V, 40 A, 13.4 mΩ, 43.2 nC, 8ピン, パッケージ：TSDSON
- RS品番:
- 165-6878
- メーカー型番:
- BSZ086P03NS3GATMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 165-6878
- メーカー型番:
- BSZ086P03NS3GATMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | タイプP | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 40A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 30V | |
| シリーズ | OptiMOS P | |
| パッケージ型式 | TSDSON | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 13.4mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 順方向電圧 Vf | -1.1V | |
| 最大許容損失Pd | 69W | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 43.2nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 25V | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 幅 | 3.4mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 高さ | 1.1mm | |
| 長さ | 3.4mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ タイプP | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 40A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 30V | ||
シリーズ OptiMOS P | ||
パッケージ型式 TSDSON | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 13.4mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
順方向電圧 Vf -1.1V | ||
最大許容損失Pd 69W | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 43.2nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 25V | ||
動作温度 Max 150°C | ||
幅 3.4mm | ||
規格 / 承認 No | ||
高さ 1.1mm | ||
長さ 3.4mm | ||
自動車規格 なし | ||
RoHSステータス: 該当なし
- COO（原産国）:
- CN
インフィニオン OptiMOS PシリーズMOSFET、ドレイン-ソース間電圧 0V、連続ドレイン電流 40A - BSZ086P03NS3GATMA1
このMOSFETは、産業温度環境における表面実装型電力スイッチング用に設計されたPチャンネルエンハンスメントデバイスです。幅広い環境範囲で動作し、コンパクトでロープロファイルのパッケージが必要な高電流スイッチング用途向けに設計されています。
特長：
• 30Vのドレイン-ソース間定格により、低電圧の電源レールをサポート
• 40Aの連続ドレイン電流により、大電流スイッチングが可能
• 13.4 mΩのオン抵抗（RDS(on)）により、導通損失を低減
• 最大69Wの許容電力により、熱負荷を管理
• 43.2nCの標準ゲート電荷により、スイッチング速度と駆動要件のバランスを調整
• 最大ゲートソース電圧25Vにより堅牢なゲートドライブマージンを実現
• 40Aの連続ドレイン電流により、大電流スイッチングが可能
• 13.4 mΩのオン抵抗（RDS(on)）により、導通損失を低減
• 最大69Wの許容電力により、熱負荷を管理
• 43.2nCの標準ゲート電荷により、スイッチング速度と駆動要件のバランスを調整
• 最大ゲートソース電圧25Vにより堅牢なゲートドライブマージンを実現
用途
• 電源の同期降圧コンバータに適合
• DCモーター制御および駆動段階に最適
• 通信およびサーバーの電源システムにおけるロードスイッチに使用
• バッテリー管理や配電回路に使用可能
• ロープロファイルコンポーネントを必要とするコンパクトなパワーモジュールに最適
• DCモーター制御および駆動段階に最適
• 通信およびサーバーの電源システムにおけるロードスイッチに使用
• バッテリー管理や配電回路に使用可能
• ロープロファイルコンポーネントを必要とするコンパクトなパワーモジュールに最適
基板アセンブリでは、どのような包装タイプになるのでしょうか？
自動ピックアンドプレースとリフローはんだ付けプロセスに適した8ピンTSDSON表面実装パッケージで提供されます。
このデバイスは、動作中の幅広い温度範囲にどのように対応しますか？
このコンポーネントは-55°C～150°Cで動作するように設計されており、適切な熱管理により過酷な産業温度条件での使用が可能です。
ゲートドライバはどのようなチャンネル伝導極性に対応しなければなりませんか？
このデバイスはPチャンネルであるため、Pタイプの強化動作と適切なプルアップ/プルダウン信号のためにゲートドライブロジックを配置する必要があります。
取付方式やプロファイルの利点はありますか？
ロープロファイルの1.1mmパッケージ高により、スペースに制約のあるレイアウトをサポートし、コンパクトなパワー設計で密集した組立が可能です。
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