Vishay MOSFET, タイプNチャンネル 650 V, 30 A エンハンスメント型, 表面, 4-Pin パッケージPowerPAK 8 x 8, SIHH085N60EF-T1GE3
- RS品番:
- 268-8300
- メーカー型番:
- SIHH085N60EF-T1GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
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| 6000 - 6000 | ¥624.936 | ¥1,874,808 |
| 9000 - 9000 | ¥617.407 | ¥1,852,221 |
| 12000 - 12000 | ¥610.056 | ¥1,830,168 |
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- RS品番:
- 268-8300
- メーカー型番:
- SIHH085N60EF-T1GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 30A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 650V | |
| パッケージ型式 | PowerPAK 8 x 8 | |
| シリーズ | SIHH | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 4 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 0.085Ω | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大許容損失Pd | 184W | |
| 順方向電圧 Vf | 1.2V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 63nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 長さ | 8mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 30A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 650V | ||
パッケージ型式 PowerPAK 8 x 8 | ||
シリーズ SIHH | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 4 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 0.085Ω | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大許容損失Pd 184W | ||
順方向電圧 Vf 1.2V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 63nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
動作温度 Max 150°C | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
長さ 8mm | ||
自動車規格 なし | ||
- COO(原産国):
- TW
Vishay SIHHシリーズMOSFET、ドレインソース電圧650 V、ドレイン電流30 A - SIHH085N60EF-T1GE3
このNチャンネルMOSFETは、産業環境やオートメーション環境の電力変換および制御システムで使用するために設計された高電圧スイッチングデバイスです。幅広い温度範囲で動作し、堅牢な高電圧処理と効率的なスイッチングが必要な表面実装アセンブリ用です。
特長:
• 650 Vのドレイン定格により、高電圧スイッチング機能を実現 • 30 Aの連続ドレイン電流により、持続負荷動作をサポート • 0.085 Ω Rds(on)により、電源経路での導通損失を低減 • 63nC標準ゲート充電により、予測可能なスイッチング性能を実現 • 184 Wの消費電力により、高い熱負荷処理を実現 • 高温用途向けの最大ジャンクション温度: 150 °C
用途
• 高電圧デバイスを必要とする産業用モータドライブインバータに最適 • スイッチング要求が高いオートメーション機器の電源に使用 • 大幅な電力損失を処理するスイッチモードコンバータに最適 • 電気制御パネルの高電圧リレー交換に使用可能
ボードにはどのような取り付けスタイルが必要ですか?
PowerPAK 8 x 8表面実装パッケージで提供され、熱接続および電気接続に対応する互換性のあるはんだランドパターンを必要とします。
ゲート電圧制限は制御回路にどのように影響しますか?
ゲートの誘電ストレスを防止するために、ゲートは±30 V以内に駆動する必要があります。このため、ゲートドライバは適切な電圧マージンと保護を提供する必要があります。
設計時にどのような熱条件を考慮すべきですか?
184 Wの消散定格と150 °Cの最大動作温度により、安全なジャンクション温度を維持するためには、熱拡散などの熱管理と十分な基板銅が必要です。
設計者はどのようなピン構成の複雑さを期待すべきですか?
このデバイスは、ドレイン、ソース、ゲート機能の低インダクタンス接続を確保するために、レイアウトで正しく割り当てられる4つのピンを備えています。
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