Infineon MOSFET, タイプNチャンネル 100 V, 33 A エンハンスメント型, 表面, 3-Pin パッケージTO-263, IRF540NSTRRPBF
- RS品番:
- 831-2840
- メーカー型番:
- IRF540NSTRRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 831-2840
- メーカー型番:
- IRF540NSTRRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 33A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 100V | |
| パッケージ型式 | TO-263 | |
| シリーズ | HEXFET | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 44mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大許容損失Pd | 130W | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20 V | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 71nC | |
| 順方向電圧 Vf | 1.2V | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 高さ | 4.83mm | |
| 幅 | 9.65 mm | |
| 長さ | 10.67mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
最大連続ドレイン電流Id 33A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 100V | ||
パッケージ型式 TO-263 | ||
シリーズ HEXFET | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 44mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大許容損失Pd 130W | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20 V | ||
動作温度 Min -55°C | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 71nC | ||
順方向電圧 Vf 1.2V | ||
動作温度 Max 175°C | ||
規格 / 承認 No | ||
高さ 4.83mm | ||
幅 9.65 mm | ||
長さ 10.67mm | ||
自動車規格 なし | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流33A、最大許容損失130W - IRF540NSTRRPBF
このNチャネル・パワーMOSFETは、高効率アプリケーション向けに特別に設計されており、さまざまな電子システムで優れた性能を発揮します。信頼性と低抵抗が不可欠な大電流環境で威力を発揮する。その機能強化により、オートメーションや電力管理に重点を置く産業で特に役立つ。
特徴と利点
• 低RDS(on)で運転中の電力損失を最小化
• 33Aの連続ドレイン電流能力が様々なアプリケーションをサポート
• 広いゲート・ソース間電圧範囲が設計の柔軟性を提供
• 175℃までの高温に耐える
• 高速スイッチングで回路全体の効率を向上
• D2PAK表面実装設計によりPCB統合が容易に
用途
• オートメーション用電源管理回路に使用
• エネルギー効率のためにDC-DCコンバーターに一般的に実装されている
• モーター駆動に最適 大電流を必要とする
• 産業用電子機器の電源モジュールに使用されている
• 自動車に適している 堅牢な熱性能による
RDS(on)が低いことの意味は何ですか?
低RDS(on)は発熱を抑え、エネルギー効率を向上させます。これは部品の寿命を延ばし、運転経費を削減する上で極めて重要です。
MOSFETの高温での性能は?
175℃まで確実に動作し、過酷な条件下でも安定性を確保しながら、故障することなく性能要求を満たす。
この装置はパルス電流を扱うことができますか?
最大110Aまでのパルスドレイン電流をサポートし、短時間の大電力を効果的に管理できるため、負荷条件が変動するアプリケーションに最適です。
指定されたゲートしきい値電圧の意味は?
2Vから4Vのゲートしきい値電圧範囲は、導通を開始するのに必要な電圧を示し、制御回路に組み込む設計に不可欠な情報を提供する。
D2PAKパッケージは使い勝手にどう影響するのか?
D2PAKパッケージデザインは、効率的な放熱を促進し、表面実装アセンブリを簡素化するため、コンパクトなPCB上のハイパワーアプリケーションに適しています。
