不揮発性メモリ(NVRAM) STMicroelectronics
- RS品番:
- 310-9661
- メーカー型番:
- M48T08-150PC1
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
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- RS品番:
- 310-9661
- メーカー型番:
- M48T08-150PC1
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | STMicroelectronics | |
| メモリサイズ | 64kbit | |
| 構成 | 8 K x 8ビット | |
| インターフェースタイプ | パラレル | |
| データバス幅 | 8bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 150ns | |
| 実装タイプ | スルーホール | |
| パッケージタイプ | PCDIP | |
| ピン数 | 28 | |
| 寸法 | 39.98 x 18.34 x 8.89mm | |
| 長さ | 39.88mm | |
| 幅 | 18.34mm | |
| 高さ | 8.89mm | |
| 動作供給電圧 Max | 5.5 V | |
| 動作温度 Max | +70 °C | |
| ワード数 | 8K | |
| 動作温度 Min | 0 °C | |
| 動作供給電圧 Min | 4.75 V | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド STMicroelectronics | ||
メモリサイズ 64kbit | ||
構成 8 K x 8ビット | ||
インターフェースタイプ パラレル | ||
データバス幅 8bit | ||
最大ランダムアクセス時間 150ns | ||
実装タイプ スルーホール | ||
パッケージタイプ PCDIP | ||
ピン数 28 | ||
寸法 39.98 x 18.34 x 8.89mm | ||
長さ 39.88mm | ||
幅 18.34mm | ||
高さ 8.89mm | ||
動作供給電圧 Max 5.5 V | ||
動作温度 Max +70 °C | ||
ワード数 8K | ||
動作温度 Min 0 °C | ||
動作供給電圧 Min 4.75 V | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
STMicroelectronics TIMEKEEPER ® SRAM パラレルインターフェイス付きリアルタイムクロック
最大256 KBのSRAM、バイトワイドインターフェイス、クロック / カレンダー回路を備えたクオーツベースの超低電力発振器を統合したタイムキーパーが、リアルタイムデータを提供します。パッケージにはバッテリと水晶が組み込まれています。
M48T08-150PC1 ( M48T08-150PC1 )
M48T08/18/08Y は、 JEDEC 規格の 8 K x 8 SRAM と同等の不揮発性ピンで、また、さまざまな ROM 、 EPROM 、 EEPROM に簡単に取り付けることができ、特殊な書き込みタイミングや実行可能な WRITE の数の制限なしに、 PROM の不揮発性を提供します。
28 ピン、 600 mil DIP CAPHAT ™には、水晶と長寿命リチウムボタンセルを 1 つのパッケージに収めた M48T08/18/08Y シリコンが収容されています。
28 ピン、 330 mil SOIC は、両端に金めっきコンタクトがあるソケットを備え、バッテリと水晶を含む個別の SNAPHAT ® ハウジングに直接接続できます。独自の設計により、表面実装プロセスの完了後に、 SNAPHAT ® バッテリパッケージを SOIC パッケージの TOP に取り付けることができます。リフロー後に SNAPHAT ® ハウジングを挿入すると、デバイスの表面実装に必要な高温により、電池や水晶振動子の損傷を防止できます。SNAPHAT ® ハウジングには、逆挿入を防止するキーが付いています。
SOIC 及びバッテリ / 水晶パッケージは、プラスチック製の帯電防止チューブ又はテープ / リール形式で別途出荷されます。28 リード SOIC の場合、バッテリ / 水晶パッケージ( SNAPHAT ® など)の部品番号は「 M4T28-BR12SH 」または「 M4T32-BR12SH 」です。
28 ピン、 600 mil DIP CAPHAT ™には、水晶と長寿命リチウムボタンセルを 1 つのパッケージに収めた M48T08/18/08Y シリコンが収容されています。
28 ピン、 330 mil SOIC は、両端に金めっきコンタクトがあるソケットを備え、バッテリと水晶を含む個別の SNAPHAT ® ハウジングに直接接続できます。独自の設計により、表面実装プロセスの完了後に、 SNAPHAT ® バッテリパッケージを SOIC パッケージの TOP に取り付けることができます。リフロー後に SNAPHAT ® ハウジングを挿入すると、デバイスの表面実装に必要な高温により、電池や水晶振動子の損傷を防止できます。SNAPHAT ® ハウジングには、逆挿入を防止するキーが付いています。
SOIC 及びバッテリ / 水晶パッケージは、プラスチック製の帯電防止チューブ又はテープ / リール形式で別途出荷されます。28 リード SOIC の場合、バッテリ / 水晶パッケージ( SNAPHAT ® など)の部品番号は「 M4T28-BR12SH 」または「 M4T32-BR12SH 」です。
