Molex 55909シリーズ 垂直 基板ヘッダ 60極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

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RS品番:
691-925
メーカー型番:
55909-0674
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

シリーズ

55909

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

0.4mm

電流

0.3A

コンタクトの数

60

材質

樹脂

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面実装

コネクタシステム

基板対基板

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

真鍮

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-40°C

列ピッチ

0.4mm

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

REACH SVHC

COO（原産国）:
KR
Molex SlimStack基板対基板プラグは、コンパクトなスペースにおいて信頼性の高い電気接続を実現するように設計されています。精度と耐久性を必要とする用途向けに作られたこのコネクタは、0.40mmピッチを備えているため、狭い回路レイアウトにシームレスに統合できます。嵌合面に金めっきが施されているため、優れた導電性を保証し、低ハロン配合により、現代の環境基準に準拠します。スリムスタックの1.50mmと1.80mmの汎用性の高い嵌合高さオプションは、さまざまな設計要件に対応し、最大60回路を必要とする堅牢な電子機器に不可欠なコンポーネントとなっています。信頼性の高い性能は、-40°～+105°Cの温度範囲でさらにサポートされているため、さまざまな用途に適しています。

最大0.3Aの電流をサポートし、効率的な電力伝送を実現

最大50V AC (RMS) / DCの電圧に対応し、汎用性を保証

30回の嵌合サイクルに対応し、長期的な信頼性とメンテナンス費用の削減を実現

垂直方向により、高密度アセンブリにおいてスペースを最適に活用可能

黒色樹脂により、電子デバイスの優れた美観を実現

エンボス加工テープ付きリール包装を採用し、取扱いと組立が容易

表面実装端子形状インターフェイス向けに設計されており、はんだ接合の信頼性を向上

堅牢な基板保持機能を備え、動作中にコネクタを効果的に固定

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