Molex 55909シリーズ 垂直 基板ヘッダ 24極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

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RS品番:
691-926
メーカー型番:
55909-2474
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

55909

ピッチ

0.4mm

電流

0.3A

コンタクトの数

24

材質

樹脂

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面実装

コネクタシステム

基板対基板

接触オペレーション

真鍮

コンタクトポイント材質

金

動作温度 Min

-40°C

実装タイプ

はんだ

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

REACH SVHC

COO（原産国）:
KR
Molex SlimStack基板対基板プラグは、信頼性の高い接続を必要とする高密度用途向けに設計されています。精密な0.40mmピッチを備えたこのコネクタは、基板上のスペースを効率的に利用し、優れた電気性能を維持します。最大電流0.3A、定格電圧最大50V AC/DCで設計され、基板対基板信号用途を効率的にサポートします。このコネクタは、1.50mmと1.80mmのデュアル嵌合高さオプションを備えているため、さまざまな設計要件に対応できます。高品質の黄銅で製造され、0.20μmの金めっきにより、耐久性と性能を保証し、電子用途の合理化において重要なコンポーネントとなっています。

コンパクトな0.40mmピッチ設計により、プリント基板スペースの利用を最適化

最大電流0.3A、電圧50V AC/DCをサポート

2つの嵌合高さ：1.50mmおよび1.80mmにより、多様な用途に対応

耐久性を高める金メッキ黄銅製

24回路に対応し、効率的な信号管理を実現

垂直方向により、スペースが限られた環境でも信頼性の高い嵌合を実現

30回の嵌合サイクルに耐える耐久性があり、長期にわたる安定した性能を保証

エンボステープ付きリール包装により組み立て工程を効率化

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