Molex 55909シリーズ 垂直 基板ヘッダ 50極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

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RS品番:
693-771
メーカー型番:
55909-0574
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

シリーズ

55909

ピッチ

0.4mm

電流

0.3A

コンタクトの数

50

材質

樹脂

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

取付タイプ

表面実装

コネクタシステム

基板対基板

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

真鍮

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-40°C

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

REACH SVHC

COO（原産国）:
KR
Molex SlimStack基板対基板プラグは、コンパクトな電子用途で信頼性の高い接続を実現するように設計されています。0.40mmピッチで設計されたこのJ-Bendシリーズコネクタは、フットプリントを最小限に抑えながら効率的な信号伝送を実現します。耐久性に優れた黄銅構造と金めっきを組み合わせて高性能と長寿命を実現します。1.50mmまたは1.80mmの嵌合高さ、3.40mmまたは4.20mmの可変幅オプションにより、さまざまな設計要件に対応します。この製品は、複数の環境規制に準拠し、現代の電子デバイスにおける環境に配慮した選択肢となっています。高性能の相互接続が必要な用途に最適なこのコネクタは、幅広い基板対基板構成でのシームレスな動作に不可欠です。

0.40mmのピッチに対応して設計され、スペース効率の高い回路構造を実現

J-Bend構成により、高さを最適化しながら安定した接続が可能

堅牢な黄銅に金めっきを施し、優れた導電性を実現

3.40mmまたは4.20mmの嵌合幅により、レイアウト設計に柔軟性を発揮

最大電流0.3A、定格電圧50V AC/DCをサポート

最大30回の挿抜回数の耐久性により、長期的な性能を保証

リールパッケージに埋め込まれたテープにより、取扱いと自動組立が簡単

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