Molex 55909シリーズ 垂直 基板ヘッダ 20極 0.4 mm 2列, 表面実装 シュラウドなし

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RS品番:
691-510
メーカー型番:
55909-0274
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

シリーズ

55909

プロダクトタイプ

基板ヘッダ

ピッチ

0.4mm

電流

0.3A

コンタクトの数

20

材質

樹脂

行数

2

方向

垂直

シュラウド/アンシュラウド

シュラウドなし

コネクタシステム

基板対基板

取付タイプ

表面実装

接触オペレーション

真鍮

コンタクトポイント材質

金

実装タイプ

はんだ

動作温度 Min

-40°C

列ピッチ

0.4mm

動作温度 Max

105°C

規格 / 承認

REACH SVHC

COO（原産国）:
KR
Molex SlimStack基板対基板プラグは、コンパクト電子機器で精度と信頼性を実現するように設計されています。このコネクタは、0.40mmの狭いピッチを備え、最大20回路をサポートしているため、効率的なスペース利用が必要な用途に最適です。堅牢な設計には、優れた導電性と耐久性を実現する金めっきが施されており、信号と電力の両方で最適な性能を保証します。SlimStackプラグは、1.50mmと1.80mmのさまざまな嵌合高さがあり、特定の設計要件に最適化されています。-40°～+105°Cの高温抵抗性を備えたこのコネクタは、さまざまな動作条件に適しているため、現代の電子システムに重要なコンポーネントとなっています。

コンパクトな0.40mmピッチ設計により、電子回路レイアウトのスペースを最適化

最大20回路をサポートし、多機能用途に最適

金メッキを施し、優れたシグナルインテグリティと耐久性を保証

1.50mmおよび1.80mmの嵌合高さで、さまざまな設計仕様に適合

表面実装端子形状により効率的なプリント基板組立プロセスを実現

垂直方向とロック機構により、接続の安定性を向上

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