- RS品番:
- 170-7040
- メーカー型番:
- 43045-0412
- メーカー/ブランド名:
- Molex
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単価: 購入単位は2232 個
¥57.373
(税抜)
¥63.11
(税込)
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
2232 - 8928 | ¥57.373 | ¥128,056.536 |
11160 - 20088 | ¥55.66 | ¥124,233.12 |
22320 - 53568 | ¥52.692 | ¥117,608.544 |
55800 - 109368 | ¥51.208 | ¥114,296.256 |
111600 + | ¥49.724 | ¥110,983.968 |
* 購入単位ごとの価格 |
- RS品番:
- 170-7040
- メーカー型番:
- 43045-0412
- メーカー/ブランド名:
- Molex
その他
- COO(原産国):
- MX
詳細情報
Molex Micro-Fit 3.0 3.0 mm 2列基板ヘッダ、基板極性ペグ付き、43045シリーズ
Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低~中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。
特長と利点
• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• 基板極性ペグにより基板上での配列や位置決めが可能
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• 基板極性ペグにより基板上での配列や位置決めが可能
• キンク処理はんだレグで基板への固定を強化
• グローワイヤに対応
製品用途の情報
Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低~中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末
Molex Micro-Fit 3.0 ストレート基板ヘッダ、 4 極、 2 列 - 43045 シリーズ
この堅牢で信頼性の高い電線対基板 Molex PCB (基板)ヘッダを使用して、基板に複数の電源接続を確立します。コンパクトで省スペースの設計により、ピンあたりの電流が最大 5 A になるので、最適な低 ∼ 中レンジの配電ソリューションになります。ロッキングランプは、しっかりとしたラッチ機能を備え、コネクタや接続が緩んで電力伝送を中断しないようにします。スズめっき黄銅コンタクトは、信頼性の高い導電性と耐腐食性を備えているため、ユニットが長持ちします。
•完全に絶縁されたデュアルビーム端子により、確実な接触と信頼性の高い電気性能を実現
•極性化されたピンにより、ミスアライメントやミスマッチの接続を防止し、短絡やコンポーネントの損傷のリスクを最小限に抑えます
•はんだレグをキンク処理し、基板保持力を向上
• IR (赤外線)リフローはんだ付け用の高温熱可塑性ハウジング
•極性化されたピンにより、ミスアライメントやミスマッチの接続を防止し、短絡やコンポーネントの損傷のリスクを最小限に抑えます
•はんだレグをキンク処理し、基板保持力を向上
• IR (赤外線)リフローはんだ付け用の高温熱可塑性ハウジング
用途
• ゲームコンソール
•太陽光発電設備
• 医療機器
•データおよび通信ネットワーク
•太陽光発電設備
• 医療機器
•データおよび通信ネットワーク
ヘッダとコネクタの違いは何ですか?
コネクタには、基板のヘッダに差し込むさまざまな端子が収納されています。 通常はヘッダをボードにはんだ付けしますが、必要に応じてコネクタを接続したり取り外したりすることができます。
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
Molex Micro-Fit 3.0シリーズ
仕様
特性 | |
---|---|
シリーズ | Micro-Fit 3.0 |
ピッチ | 3.0mm |
極数 | 4 |
行数 | 2 |
接続方向 | ストレート |
シュラウド/アンシュラウド | シュラウド |
実装タイプ | スルーホール実装 |
コネクタシステム | 電線対基板 |
結線方法 | はんだ |
表面処理:コンタクト | 錫 |
コンタクト材質 | 真鍮 |
シリーズ番号 | 43045 |
定格電流 | 5.0A |
定格電圧 | 250.0 V |
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