Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 4極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

この堅牢で信頼性の高い電線対基板 Molex PCB （基板）ヘッダを使用して、基板に複数の電源接続を確立します。コンパクトで省スペースの設計により、ピンあたりの電流が最大 5 A になるので、最適な低 ∼ 中レンジの配電ソリューションになります。ロッキングランプは、しっかりとしたラッチ機能を備え、コネクタや接続が緩んで電力伝送を中断しないようにします。スズめっき黄銅コンタクトは、信頼性の高い導電性と耐腐食性を備えているため、ユニットが長持ちします。

•完全に絶縁されたデュアルビーム端子により、確実な接触と信頼性の高い電気性能を実現

• ゲームコンソール

コネクタには、基板のヘッダに差し込むさまざまな端子が収納されています。 通常はヘッダをボードにはんだ付けしますが、必要に応じてコネクタを接続したり取り外したりすることができます。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。