Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 4極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

MolexのMicro-Fit 3.0シリーズのこのヘッダは、PCB (プリント基板) 上のスペースを節約し、ケーブルへの負担を軽減するライトアングル方向を備えています。3.0mmピッチの信頼性とコンパクトな4極ヘッダで、低レンジからミッドレンジの配電で使用されます。このハウジングは、赤外線リフローはんだ付けプロセス中に発生する高温 (最大+265°C) に対応できる高温液晶ポリマー製です。コンタクトはハウジング内で完全に絶縁されており、アークの発生を抑えることができます。

• ハウジングのロックランプにより、誤切断を防止するポジティブラッチ

• データ通信

MolexのMicro-Fitシステムは、コンパクトで汎用性の高いコネクタシリーズで、複数の回路サイズとケーブル長が用意されています。これらのコンポーネントは、基板対基板、電線対電線構成に使用されます。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。