Molex 基板接続用ピンヘッダ 2極 3.0mm 2列 43045-0200

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• プラスチックペグ基板ロックで基板にしっかり接続
• グローワイヤに対応

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末

Molex のこの PCB ヘッダーで、簡素化された回路に挨拶をしましょう。1つのブロックに複数の電線対基板接続を行うことができます。スナップイン式のプラスチック製ペグロックとスルーホール取り付けにより、アセンブリは一体型になり、操作中にヘッダがしっかりと固定されます。ユニットが完全にシュラウドされているため、ピンは誤損傷から保護され、耐久性が高くなります。

• -40 → +105 °Cの極端な温度でも信頼性の高い性能を発揮
• 軽量構造は、スケールを0.542gにしますので、PCBにほとんど負担をかけません。
• スズめっきにより耐腐食性と電気伝導性を向上

• オーディオシステム
• ネットワーク機器
• 自動車の製造

このヘッダは最大30回のかん合サイクルに耐えます。これは、損傷することなく、対応するコネクタから何度も接続して解除することができることを意味します。

Molex Micro-Fit 3.0シリーズ